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3241半導體板加工分切半導體板
適用范圍：具有半導體特性，常溫下機械強度高，用于機械、電氣、電子行業。 適用于大型電機槽間的防暈材料，并可在高溫下作為耐磨結構零部材料。
外觀：
表面應光滑，不允許有雜質、氣泡，允許有輕微擦傷及麻眼，邊緣應切割整齊，端面不得有分層有裂紋。
尺寸：
標稱面積為1000mm×1200mm標稱厚度允許偏差按照 GB/T1303.1-1998,3240環氧酚醛層壓玻璃布板的規定。
- 參考技術指標：
序號
指 標 名 稱
單位
指 標 值
1
外 觀
——
表面應平整、無氣泡、皺紋，允許有少量斑點，邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋，外觀為黑色。
2
垂直層向彎曲強度
MPa
≥340 (150℃)170
3
平行層向沖擊強度
(簡支梁法，無缺口)
KJ/m2
≥133
4
垂直層向電氣強度
(90±2℃油中)
MV/ m
10-12
5
平行層向耐電壓
(90±2℃油中)
KV
≥9
6
表面電阻率
Ω
1.0×103-5.0×105
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